半導体

2026年8月15日定番の型

ソニーとTSMC、熊本に7470億円 なぜ「敵」と手を組むのか

ソニーグループとTSMC(台湾積体電路製造)は2026年8月11日、熊本県合志市に 次世代イメージセンサーの合弁会社を設立すると正式発表した。 出資額は合計約7470億円(ソニー約4650億円・TSMC約2820億円)で、 ソニーが単独の支配株主となり、2029年の量産開始を目指す。

2026年8月8日

熱を「光線」のように束ねて導く——AIチップの排熱を変えるかもしれない室温の物理

UCLA(カリフォルニア大学ロサンゼルス校)の研究チームが、熱伝導率の高い結晶「ヒ化ホウ素」の中で、 熱が四方八方へ広がらず、結晶の向きに沿って光線のように束ねて進む様子を室温で観測したと発表した (Nature Physics、8月7日)。次世代チップや量子デバイスで、熱を敏感な部品から迂回させる設計に つながる可能性がある。

2026年8月1日定番の型

キオクシアの利益が46倍——「AI好決算」を、景気の波で読み直す

キオクシアが2026年4〜6月期決算を発表し、純利益は前年同期の約46倍・売上高も過去最高となった。 生成AI向けデータセンターでのNAND型フラッシュメモリー需要の急増と、販売価格の上昇が背景。 同時期にTSMCやサムスンなど半導体大手も相次いで過去最高益を更新した。

2026年7月18日定番の型

半導体工場に1590億円——「効率」ではなく「安全保障」で読む

経済産業省は7月14日、イスラエルの半導体メーカーが富山県魚津市と新潟県妙高市で進める 生産計画に、最大1590億円を補助すると発表した。作られるのは、光で情報を伝える「光電融合」 技術に欠かせない光通信用半導体。経済安全保障推進法の「特定重要物資」として安定供給を狙う。

2026年7月12日定番の型

サムスンが過去最高益、なのに株価は急落——『好材料出尽くし』を市場の期待で読む

サムスン電子の2026年4〜6月期は、AI向け半導体メモリの需要拡大で営業利益が前年同期比約19倍、売上高も四半期ベースで過去最高となった。 ところが決算を発表した当日、同社の株価は一時6%超下落した。 「良い知らせ」がむしろ売りの合図になる、相場でおなじみの反応だ。

2026年7月5日

AI時代の「産業のコメ」——マイクロン広島の新工場に国が最大5000億円

米半導体大手マイクロン・テクノロジーが広島県東広島市の工場で新製造棟の起工式を開いた。 新棟ではAIに必要とされる次世代メモリーを生産する計画で、経産省は最大5000億円の設備投資補助を決定。 起工式に出席した赤沢経産相は「安定的な供給体制の確保は極めて重要」と述べた。